Spécifications techniques

Construction et données techniques
Type de buse utilisable	MK8
Diamètre de filament utilisable	1,75 mm
Température buse max	250ºC
Système de filament ouvert	Oui
type d'extrudeuse	entraînement direct
vitesse d'impression maximale	100 mm/s (selon le matériau)
espace d'installation	300 mm x 300 mm x 400 mm
Plate-forme de construction chauffée	Oui
Construire la température de la plate-forme Max	100ºC
matériau de panneau de construction	Plaque de verre au carborundum
Support de plaque de construction	support
Système de nivellement de la plaque de construction	nivellement manuel
espace pendant le processus d'impression	Ouvrir
nombre d'extrudeuses	1

Espace d'installation et exigences
Température ambiante pendant l'impression	5°C - 45°C
Tension	CA : V

Ameublement
Capteur de fin de filament	Oui
sauvegarde en cas de panne de courant	Oui

Connexion
carte mémoire	Oui, microSD
USB	Oui

système opérateur	Windows (7+), Mac OS X (10.7+), Linux (Ubuntu 12.04+)

Formats pris en charge	STL, OBJ

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