Spécifications techniques

Construction et données techniques
Type de buse utilisable MK8
Diamètre de filament utilisable 1,75 mm
Température buse max 250ºC
Système de filament ouvert Oui
type d'extrudeuse entraînement direct
vitesse d'impression maximale 100 mm/s (selon le matériau)
espace d'installation 300 mm x 300 mm x 400 mm
Plate-forme de construction chauffée Oui
Construire la température de la plate-forme Max 100ºC
matériau de panneau de construction Plaque de verre au carborundum
Support de plaque de construction support
Système de nivellement de la plaque de construction nivellement manuel
espace pendant le processus d'impression Ouvrir
nombre d'extrudeuses 1
Espace d'installation et exigences
Température ambiante pendant l'impression 5°C - 45°C
Tension CA : V
Ameublement
Capteur de fin de filament Oui
sauvegarde en cas de panne de courant Oui
Connexion
carte mémoire Oui, microSD
USB Oui
système opérateur Windows (7+), Mac OS X (10.7+), Linux (Ubuntu 12.04+)
Formats pris en charge STL, OBJ