Kimya HIPS-R - 3D Material-Shop
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Kimya HIPS-R

PMKI-1020-001

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Kimya HIPS-R Filament - Supportmaterial aus 100% recyceltem Rohmaterial 

Das Kimya HIPS-R 3D-Filament gehört zur Familie der Polystyrol-Filamente (HIPS = High Impact Polystyrol). Dieses hochschlagfeste Polystyrol ist ein Thermoplast, der aus recycelten Materialien hergestellt wurde.

Highlights:

  • Hohe Stoßfestigkeit
  • Hergestellt aus 100% recyceltem Material
  • Auflösbar in D-Limonen

Recyceltes HIPS Filament für technische Bauteile

Das Kimya HIPS-R 3D-Filament gehört zur Familie der Polystyrol-Filamente (HIPS = High Impact Polystyrol). Dieses hochschlagfeste Polystyrol ist ein Thermoplast, der aus recycelten Materialien formuliert wurde. Es hat eine hohe Schlag- und Hitzebeständigkeit. Das Filament kann zur Herstellung hochwertiger Bauteile mit hoher Belastbarkeit verwendet werden. Es hat eine sehr gute Dichte, die es ermöglicht, Flüssigkeiten ohne Leckage einzuschließen. Darüber hinaus besitzt HIPS-R eine Eigenschaft, durch die es sich von allen anderen Filamenten unterscheidet: seine Löslichkeit in D-Limonen. Industrielle Anwender verwenden HIPS für Verpackungen oder in der Lebensmittelindustrie.

Vorteile

  • Kimya HIPS-R wird hergestellt aus 100% industriellen Abfällen (Post-Industrial Recycling). Dadurch trägt dieses Filament zur Kreislaufwirtschaft bei und fördert die Nachhaltigkeit von Kunststoffen.
  • Gleichzeitig ist HIPS-R genauso belastbar und widerstandsfähig wie vergleichbare HIPS Filamente. Hochschlagfestes Polystyrol bietet sehr gute technische Eigenschaften für Funktionsbauteile.
  • HIPS-R (und andere HIPS-Filamente) lassen sich bei Kontakt mit D-Limonen auflösen. Daher wird das Material häufig als Stützmaterial für ABS oder ASA verwendet.

Anwendungsbereiche

Kimya HIPS-R Filament wird häufigt als lösliches Stützmaterial, bzw. Trägermaterial für ABS und ASA verwendet. Als primäres Druckmaterial bietet HIPS hervorragende Eigenschaften für schlagfeste Anwendungen, wie Gehäuseabdeckungen, Liefersicherungen und Fertigungshilfen.

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